フローパレット(半田パレット）

　プリント基板の高密度化により、基板の実装形態としては両面ﾘﾌﾛｰ後の フロー行程が主流となりつつあります。そのフロー実装工程において フローパレット（半田パレット）は半田面側の表面実装部品（SMD）を半田の熱から保護しながらDIP部品に半田付けすることが最大の目的になりますが その他にも基板の反りを抑制する付加価値もあり、片面実装基板にもフローパレットが使われるようになりました。 また部品の浮き防止や半田ブリッジ対策など不具合を低減して 実装後の後修正を無くすことがパレットに求められています。 当社ではこれまでの実績を活かした設計により付加価値の高い パレットをお客様に提案していきます。

フローパレットの利点

フローパレット（半田パレット）はプリント基板搬送用の治具です。 この治具を使うことで以下のメリットがあります。　

１.マスキング工数の削減

２.基板への負担軽減

３.部品落下防止

当社では設計から製作まで半田上がりを重視した高品質のフローパレットを提供しております。

完成イメージがつかみやすい安心３D設計

製品の完成イメージがお客様に伝わりやすいように３D作図を行っており、承認までのやりとりがスムーズに行えます。また、回転軌道の確認による部品等の干渉チェックが可能なため、複雑な機構でも簡単に確認ができます。

試作1台より短納期対応

実績を活かした開口部設計

長年の実績を活かし、半田の流れを考慮した開口部設計を行っております。パレットの強度を保ちながら、半田上がりが良い高品質なパレットを設計します。

コーティング加工

パレットの寿命を延ばすためコーティング材料を２種類ご用意させて戴いております。通常のコーティングとしてテフロンコーティング、さらに耐久性を高めたハードコーティングの2種類を揃えております。お客様のご使用頻度に合わせてお選びいただけます。

追加工、再コーティング

基板の仕様変更による開口部の追加や削除などの追加工も臨機応変に対応します。また、テフロンコーティングの再塗装も可能です。他社製のパレットについてもご相談下さい。

*ハードコーティングの再コーティングは出来ません。

材料ラインナップ

リコセル・グラスティック・ガラスエポキシ・ベーク材